目前来看，未来几代 iPhone 的主要变化免费杠杆配资门户网，基本可以提前确认。
苹果的工作重心，将放在如何彻底干掉屏幕开孔上。
自 2022 年 iPhone 14 Pro 系列问世以来，苹果的终极目标就不再是秘密。
将通过使 Face ID 和前摄组件移至屏下，逐步缩减开孔所占的屏幕面积。
随后，开孔将彻底从 iPhone 正面移除，以达成「真全面屏」设计。
一张社交平台曝光的路线图，也能让我们更直观地目睹这一变化。
不过目前来看，坊间关于圆形开孔 iPhone 的问世时间，尚存在一些争议。
据外媒The Informatio 爆料，苹果正在积极研发屏下 Face ID 技术。
为了确保这一设计的推进，苹果可能对前置摄像头的位置进行调整。
具体来说，iPhone 18 Pro 系列的前摄开孔可能会位于屏幕左上角。
最近，知名开发者 @Filip Vabroušek 根据相关爆料，制作了一张基于现有 iPhone 的概念图。
图片所展示的概念还是相当新奇的，毕竟刘海居中一直都是苹果坚持的设计理念之一。
大家对这一设计评价如何呢？
对于隔壁安卓用户来说，这一设计显然不会陌生。
作为安卓阵营一段时间内的主流设计，不少产品都采用了左上角开孔。
包括华为 P40、vivo X30，以及一加 8T 等。
不可否认的是，在屏下摄像头技术成熟前，左上角开孔设计算是一种折中方案。
既能保留前摄功能的完整性，在视觉上也更具开阔感。
尤其是对于手游玩家来说，横屏握持时，这一设计也能减少对核心显示区域的遮挡。
但正如前文所说，左上角开孔设计终究是产业链成熟前的一种无奈之举。
对于苹果来说，屏下 Face ID 等技术已在成熟边缘，似乎没有必要为了过渡打破自己长久以来的居中美学。
更何况，在孔洞移至左上角后，灵动岛的动画演示也会受到一定影响。
因此目前来看，左上角开孔设计多半不会出现在未来的 iPhone 上。
另外，近期外界还曝光了新 iPhone 在硬件性能上将迎来的一些提升。
据 DigiTimes 报道，台积电已建立了一条专用生产线，用于生产 2nm 制程的 A20 芯片。
A20 芯片预计将由此前的 InFo（集成扇出）转向 WMCM 封装技术。
后者在多芯片集成方面更加出色，能够将 CPU、GPU 和其他定制模组集成在一个封装内，提供更高的灵活性。
不出意外的话，新产线将于 2026 年开启量产。
预计首批 A20 芯片仍将不会全系搭载，而是 iPhone 18 Pro 系列独享。
以上，就是近期关于新 iPhone 的主要爆料了。
你对未来的 iPhone 形态变化还有哪些期待呢？免费杠杆配资门户网
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